SEČENJE PLOČA, CEVI I ŠIPKI

Sečenje je proces razdvajanja materijala na više delova koristeći silu ili druge erozivne tehnike.
Sečenje vršimo na "water-jet", plazma i laserskim sekačima, testeri i makazama.


GALERIJA I KARAKTERISTIKE MAŠINA

PLAZMA/GAS
Gasna-plazma rezačica

Maksimalna debljina sečenja:
   Plazma - 15mm
   Gas - 100mm
Radna površina: 2000x6000mm

MAKAZE
Makaze

Maksimalna debljina sečenja: 10mm
Dužina sečenja: 6000mm

LASER
Laser
TESTERA
Testera
WATER JET


Scroll to Top