SEČENJE PLOČA, CEVI I ŠIPKI
Sečenje je proces razdvajanja materijala na više delova koristeći silu ili druge erozivne tehnike.
Sečenje vršimo na "water-jet", plazma i laserskim sekačima, testeri i makazama.
GALERIJA I KARAKTERISTIKE MAŠINA
PLAZMA/GAS
Maksimalna debljina sečenja:
Plazma - 15mm
Gas - 100mm
Radna površina: 2000x6000mm
MAKAZE
Maksimalna debljina sečenja: 10mm
Dužina sečenja: 6000mm